晶圓測試探針是半導體測試探針的一種，是一種用于測試半導體晶圓的工具，它可以幫助檢測晶圓的質量和性能。晶圓測試探針可以檢測晶圓的尺寸、厚度、表面狀態(tài)、電性能等，以確保晶圓的質量和性能。晶圓測試探針的使用可以大大提高半導體晶圓的質量，從而提高半導體產品的可靠性和可用性。

晶圓測試探針一般由三部分組成：探針頭、探針體和探針尾部。探針頭用于連接晶圓表面上的電路，探針體用于將探針頭固定在表面上，探針尾部用于連接測試儀器，以便測試電路。

 晶圓測試探針是一種用于檢測半導體晶圓芯片上電路性能和結構的測量工具。它的主要應用有：

        1、檢測電路參數(shù)：晶圓測試探針可以實現(xiàn)對晶圓上電路的電壓、電流、頻率、功率等參數(shù)的測量，以確定電路的性能特性。

        2、檢查電路結構：通過晶圓測試探針，可以檢查晶圓上電路的結構，以確定電路的結構是否正確。

      3、測量晶圓封裝：晶圓測試探針可以用來測量晶圓封裝的結構，以確定封裝的質量。

       4、檢查晶圓表面：晶圓測試探針可以檢查晶圓表面上的污染物，以確定晶圓表面的質量。

        晶圓測試探針的工作原理是：將晶圓測試探針放到晶圓表面上，當探針接觸到晶圓表面時，探針的導線將晶圓的電路連接起來，從而可以測量晶圓上電路的參數(shù)和結構。